CS-FLUX rebillage faible viscosité sans halogène flux de liquide pour BGA composant retravailler refusion 15g. Idéal pour les réparations GPU VGA
- CS-FLUX lorsqu'il est chauffé à environ 150 degrés (Celsius) se transforme en liquide et couvre le petit espace entre le composant BGA et le PCB complètement. De cette façon, toutes les boules de soudure sont recouverts de CS-FLUX et refusion durring ou la suppression des composants BGA tous les pads et des balles PCB et CompoNet sont protégés.
- CS-FLUX lorsqu'il est chauffé à environ 150 degrés (Celsius) se transforme en liquide et couvre le petit espace entre le composant BGA et le PCB complètement. De cette façon, toutes les boules de soudure sont recouverts de CS-FLUX et refusion durring ou la suppression des composants BGA tous les pads et des balles PCB et CompoNet sont protégés.
- Merci à sa nature liquide, une très petite quantité de CS-FLUX est nécessaire pour chaque réparation résultant dans un travail environment.CS-FLUX beaucoup plus propre est également sans plomb
- CS-FLUX est très collant et spécialement conçu pour maintenir les billes de soudure à l'intérieur du pochoir durring le processus rebillage. Il est également idéal pour la refusion des composants BGA (avec pistolet à air chaud) en cas de besoin des équipements pour rebillage est pas avaliable.
- CS-FONDANT est produite dans l'UE (Grèce) et sera expédié à votre atelier très rapide.
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CS-FLUX rebillage faible viscosité sans halogène flux de liquide pour BGA composant retravailler refusion 15g. Idéal pour les réparations GPU VGA
Avis (1)
4 Juin 2019bon vendeur.
produit ok. bon vendeur.